贵所于 2025年 12月 11日出具的《关于拓荆科技股份无限公司向特定对象刊行股票申请文件的审核问询函》（以下简称“审核问询函”）已收悉。拓荆科技股份无限公司（以下简称“拓荆科技”、“刊行人”或“公司”）取中信建投证券股份无限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、天健会计师事务所（特殊通俗合股）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并答复。本审核问询函答复中所利用的术语、名称、缩略语，除出格申明外，取其正在《拓荆科技股份无限公司 2025年度向特定对象刊行 A股股票募集仿单》中的寄义不异。按照申报材料，1）本次向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越人平易近币 460，000。00万元（含本数），拟用于高端半导体设备财产化扶植项目、前沿手艺研发核心扶植项目、弥补流动资金；2）本次“高端半导体设备财产化扶植项目”为上次“高端半导体设备财产化扶植项目”的逃加投资，上次项目募集资金尚未利用完毕；3）上次募投项目存正在部门变动。请刊行人申明：（1）本次募投项目取现有营业的区别取联系，能否合适投向从业的要求，本次募投项目实施后能否新增联系关系买卖；（2）本次募集资金投向上次超募资金扶植项目标合，连系全体投资打算、扶植内容、资金用处能否能明白区分，申明正在上次募集资金尚未根基利用完毕环境下实施本次募投项目标需要性；（3）连系次要研发内容、手艺取人员储蓄、研发进展、研起事点霸占环境、原材料及设备采购的可行性等，申明实施前沿手艺研发核心扶植项目能否存正在严沉不确定性；（4）连系本募产物的市场需求、合作款式及公司合作好坏势、现有及新减产能、产能操纵率及产销率、正在手订单及客户开辟环境等，申明本次募投项目逃加投资新减产能的合以及产能消化办法；（5）前募资金变动前后非本钱性收入占比环境。（一）本次募投项目取现有营业的区别取联系，能否合适投向从业的要求，本次募投项目实施后能否新增联系关系买卖公司次要处置高端半导体公用设备的研发、出产、发卖取手艺办事。自成立以来，公司一直自从研发、自从立异，目前已构成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜堆积设备产物，以及使用于三维集成范畴的先辈键合设备和配套的量检测设备产物，薄膜堆积设备产物已普遍使用于国内集成电逻辑芯片、存储芯片等制制产线，先辈键合设备和配套的量检测设备产物已正在先辈存储、图像传感器（CIS）等范畴实现量产。按照设备产物类型、产物使用范畴、面向客户群体、产能区分本项目建成后次要出产设备取现有营业的区分取联系如下：综上，本项目以现有设备手艺取产能为根本，正在扩充现有制程、3D NAND 及 DRAM 芯片所需设备产能的同时，结构扶植先辈制程、先辈 3D NAND、先辈DRAM架构及三维集成范畴所需设备产能，实现成熟产物产能扩张取迭代升级产物手艺落地的双沉方针。相关产物为环绕下逛制程和架构迭代历程对公司现有薄膜堆积设备进行响应的迭代和型号升级，不涉及投向取公司现有产物非统一范畴的全新产物，合适投向从业的要求。次要面向先辈 3D NAND、先辈 DRAM架构所需的薄膜工艺设备及 相关延长拓展手艺产物的研发综上，该项目录要为正在现有制程、现有 3D NAND、现有 DRAM架构设备研发及手艺堆集的根本上，拓展先辈制程、先辈 3D NAND、先辈 DRAM架构和三维集成范畴所需的先辈工艺及设备产物的研发，相关研发为环绕下逛制程和架构迭代历程对公司现有薄膜堆积设备及相关工艺进行响应的研发迭代、手艺升级和工艺延展，不涉及投向取公司现有产物或手艺非统一范畴的全新标的目的，合适投向从业的要求。本次募集资金投资项目慎密环绕公司从停业务展开，是公司现有营业的升级和拓展，高端半导体设备财产化扶植项目建成后，将大幅提拔公司高端半导体设备产能，并新增先辈逻辑、先辈 3D NAND、先辈 DRAM架构的财产化能力，沉点环绕PECVD、ALD、沟槽填充 CVD等公司劣势范畴深耕，开展多项先辈薄膜堆积工艺和设备的研发，并实现相关手艺的拓展和延长，逐渐冲破此中的前沿焦点手艺，构成一系列具有自从学问产权、满脚前沿手艺使用需求的产物。本次募投项目合适公司营业结构及将来成长计谋，持续拓展并提拔正在薄膜堆积设备范畴的工艺笼盖面，加强公司焦点合作力和抗风险能力，支持公司高质量可持续成长，合适投向公司从业的要求。（1）本次募投项目取公司和联系关系方之间的买卖并不存正在间接对应或既定必然的关系，不会影响上市公司出产运营的性“高端半导体设备财产化扶植项目”估计正在扶植阶段不会间接新增联系关系买卖。项目投产后，公司高端半导体公用设备产能和营业规模将显著提拔，有益于更好地满脚包罗联系关系方客户正在内的市场需求。基于对行业供需态势的判断，将来非联系关系方及联系关系方客户均可能添加对公司产物的采购规模，联系关系发卖总额可能随之响应上升。此外，“前沿手艺研发核心扶植项目”正在扶植过程中涉及软硬件设备及耗材采购，公司亦可能按照行业供需环境向联系关系方进行采购，从而构成联系关系买卖。据此，本次募投项目标实施可能导致公司联系关系买卖金额添加，但该等买卖均源自于公司及部属子公司一般运营勾当，合适行业老例，不会对公司的出产运营性发生严沉晦气影响。此外，截至本答复出具之日，公司无控股股东和现实节制人，本次募投项目实施后，公司仍将连结无控股股东及现实节制人形态。因而，不会呈现取控股股东、现实节制人及其节制的企业之间新增形成严沉晦气影响的同业合作、显失公允的联系关系买卖的环境，亦不会对公司出产运营的性发生严沉影响。本次募投项目扶植阶段及实施后如新增联系关系买卖，公司会根据届时市场，正在订价公允、买卖公允合理的根本长进行，并严酷按照相关履行审议和决策法式，不会对公司出产运营的性形成严沉晦气影响。刊行人初次公开辟行股票并正在科创板上市前的次要股东出具了《关于规范和削减联系关系买卖的许诺函》，目前尚处于无效期内的许诺函的次要内容如下：（1）本公司将善意履行做为拓荆科技股东的权利，充实卑沉拓荆科技的法人地位，保障拓荆科技运营、自从决策。本公司将严酷 按照《公司法》以及拓荆科技公司章程的，促使经本公司提名的拓荆科技董事（若有）依法履行其应尽的诚信和勤奋义务。 （2）若是拓荆科技及其部属公司正在此后的运营勾当中必需取本公司或 本公司节制的企业或者经济组织发生不成避免的联系关系买卖，本公司将 促使此等买卖严酷按照国度相关法令律例、拓荆科技公司章程和其他 相关履行响应法式，并按照一般的贸易前提进行；本公司及 本公司节制的企业或者经济组织将不会要求或接管拓荆科技及其部属 公司赐与比正在任何一项市场公允买卖中圈外人更优惠的前提；不 操纵股东地位，就拓荆科技及其部属公司取本公司或本公司节制的企 业或者经济组织相关的任何干联买卖采纳任何步履，居心促使拓荆科 技的股东大会或董事会做出拓荆科技或其他股东权益的决 议。 （3）本公司及本公司节制的企业或者经济组织将严酷意地履 行其取拓荆科技及其部属公司签定的各类联系关系买卖和谈。本公司及本公司节制的企业或者经济组织将不会向拓荆科技及其部属公司谋求任 何超出该等和谈以外的好处或收益。 （4）如违反上述许诺，本公司将按照中国证监会和证券买卖所的 承担相关义务。 （5）本函件所述许诺事项曾经本公司确认，为本公司实正在意义暗示， 对本公司具有法令束缚力。本公司志愿接管监管机关、社会及投 资者的监视，并依法承担响应义务。 （6）本函件自签订之日起生效，正在本公司根据所应恪守的相关法则做 为拓荆科技联系关系方期间持续无效。国投（上海）科技 创业投资 基金企业（无限合 伙、中微半导体设 备（上海）股份有 限公司及 11个公司 员工持股平台[注]（1）本企业/本公司/本人将善意履行做为拓荆科技股东的权利，充实 卑沉拓荆科技的法人地位，保障拓荆科技运营、自从决策。 本企业/本公司/本人将严酷按照《公司法》以及拓荆科技公司章程的规 定，促使经本企业/本公司/本人提名的拓荆科技董事（若有）依法履行 其应尽的诚信和勤奋义务。 （2）截至本函件出具日，除曾经招股仿单、审计演讲和律师工做报 告等文件披露的景象外，本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人曲 接或间接节制的企业或者经济组织（以下统称“本企业/本公司/本人控 制的企业或者经济组织”）取拓荆科技及其部属公司不存正在其他联系关系交 易。 （3）本企业/本公司/本人以及本企业/本公司/本人节制的企业或者 经济组织，此后准绳上不取拓荆科技及其部属公司发生联系关系买卖。如 果拓荆科技及其部属公司正在此后的运营勾当中必需取本企业/本公司/ 本人或本企业/本公司/本人节制的企业或者经济组织发生不成避免的 联系关系买卖，本企业/本公司/本人将促使此等买卖严酷按照国度相关法令 律例、拓荆科技公司章程和其他相关履行响应法式，并按照一般 的贸易前提进行；本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人节制 的企业或者经济组织将不会要求或接管拓荆科技及其部属公司赐与比 正在任何一项市场公允买卖中圈外人更优惠的前提；不操纵股东地 位，就拓荆科技及其部属公司取本企业/本公司/本人或本企业/本公司/ 本人节制的企业或者经济组织相关的任何干联买卖采纳任何步履，故 意促使拓荆科技的股东大会或董事会做出拓荆科技或其他股东合 法权益的决议。 （4）本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人节制的企业或者经 济组织将严酷意地履行其取拓荆科技及其部属公司签定的各类关 联买卖和谈。本企业/本公司/本人及本企业/本公司/本人节制的企业或 者经济组织将不会向拓荆科技及其部属公司谋求任何超出该等和谈规 定以外的好处或收益。 （5）如违反上述许诺给拓荆科技及其部属公司形成丧失，本企业/本公 司/本人将及时、脚额地向拓荆科技及其部属公司做出补偿或弥补。本 企业/本公司/本人未能履行上述补偿或弥补许诺的，则拓荆科技有权相 应扣减对付本企业的现金分红（包罗响应扣减本企业/本公司/本人将来 可能因间接持有拓荆科技的股份而可间接分得的现金分红）。正在响应的 许诺履行前，本企业/本公司/本人亦不让渡本企业/本公司/本人所间接 或将来可能间接所持的拓荆科技的股份，但为履行上述许诺而进行转 让的除外。 （6）本函件所述许诺事项曾经本企业确认，为本企业/本公司/本人实 实意义暗示，对本企业/本公司/本人具有法令束缚力。本企业/本公司/ 本人志愿接管监管机关、社会及投资者的监视，并依法承担响应 义务。正在本企业/本公司/本人根据所应恪守 的相关法则做为拓荆科技联系关系方期间持续无效。注：11个员工持股平台包罗共青城芯鑫和投资合股企业（无限合股）、共青城芯鑫全投资合股企业（无限合股）、共青城芯鑫龙投资合股企业（无限合股）、共青城芯鑫成投资合股企业（无限合股）、共青城芯鑫盛投资合股企业（无限合股）、共青城芯鑫阳投资合股企业（无限合股）、共青城芯鑫旺投资合股企业（无限合股）、沈阳盛腾投资办理核心（无限合股）、沈阳盛旺投资办理核心（无限合股）、沈阳盛全投资办理核心（无限合股）、沈阳盛龙投资办理核心（无限合股），形成分歧步履关系。综上，本次募投项目取公司和联系关系方之间的买卖并不存正在间接对应或既定必然的关系，本次募投项目标实施可能导致公司联系关系买卖金额添加，但该等买卖均源自于公司及部属子公司一般运营勾当，合适行业老例，不会对公司的出产运营性发生严沉晦气影响。刊行人取许诺方有发生联系关系买卖的均按《公司法》《证券法》《上市公司消息披露办理法子》等法令律例以及《公司章程》《联系关系买卖办理轨制》等规章轨制的相关要求开展，不存正在违反相关许诺的景象。本次募投项目扶植阶段及实施后如新增联系关系买卖，公司会根据届时市场，正在订价公允、买卖公允合理的根本长进行，并严酷按照相关履行审议和决策法式，不会对公司出产运营的性形成严沉晦气影响。合适《监管法则合用——刊行类第 6号》-“6-2 联系关系买卖”的相关。刊行人于《募集仿单》-“第六节 取本次刊行相关的风险峻素”-“三、对本次募投项目标实施过程或实施结果可能发生严沉晦气影响的要素”-“（六）募投项目实施后可能新增联系关系买卖的风险”弥补披露如下：“公司本次募投项目“高端半导体设备财产化扶植项目”估计正在扶植阶段不会间接新增联系关系买卖，项目投产后，公司高端半导体公用设备产能和营业规模将显著提拔，有益于更好地满脚包罗联系关系方客户正在内的市场需求。基于对行业供需态势的判断，将来非联系关系方及联系关系方客户均可能添加对公司产物的采购规模，联系关系发卖总额可能随之响应上升。此外，“前沿手艺研发核心扶植项目”正在扶植过程中涉及软硬件设备及耗材采购，公司亦可能按照行业供需环境向联系关系方进行采购，从而构成联系关系买卖。募投项目实施后公司可能面对新增联系关系买卖的风险。”（二）本次募集资金投向上次超募资金扶植项目标合，连系全体投资打算、扶植内容、资金用处能否能明白区分，申明正在上次募集资金尚未根基利用完毕环境下实施本次募投项目标需要性扶植“高端半导体设备产 业化扶植项目”并变 更部门首发募投资金及超 募资金投入该项目。总投资额110，000。00 万元，此中首发募集 资金和超募资金投 入25，000。00万元，自 筹资金投入85，000。0 0万元。2024年3月1日，公司第二届董事会 第三次会议审议并通过了“关于投 资扶植“高端半导体设备财产化基 地扶植项目”并变动部门募集资金 用处投入该项目标议案”，2024年 3月2日公司通知布告《关于投资扶植新 项目并变动部门募集资金用处投 入新项目标通知布告》。 2024年3月18日，公司召开2024年 第二次姑且股东大会审议并通过 了上述事项。总投资额110，000。00 万元，此中首发募集 资金和超募资金投 入26，826。60万元，自 筹资金投入83，173。4 0万元。2024年8月26日，公司第二届董事 会第七次会议审议并通过了“关于 公司利用超募资金用于正在建项目 的议案”。2024年8月28日，公司 通知布告《关于利用超募资金用于正在建 项目标通知布告》。[注]项目总投资金额变动为17 6，830。11万元，利用本次募 集资金150，000。00万元逃 加投资并调减部门自筹资 金投资。总投资额176，830。11 万元，此中首发募集 资金和超募资金投 入26，826。60万元，本 次募集资金投入15 0，000。00万元，自有 资金投入3。51万元。2025年9月12日，公司第二届董事 会第十八次会议审议并通过“关于 公司2025年度向特定对象刊行A股 股票方案的议案”-“本次刊行募集 资金投向”，2025年9月13日，公 司通知布告《2025年度向特定对象刊行 A股股票预案》，2025年9月29日， 公司召开2025年第三次姑且股东 大会审议并通过了上述事项。注：按照彼时现行无效的《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管第 1号——规范运做（2023年 12月修订）》“5。3。9…科创公司打算单次利用超募资金金额达到 5000万元且达到超募资金总额的 10%以上的，还该当提交股东大会审议通过。”因而，该次超募资金替代部门自筹资金投入项目不涉及需要股东大会审议的景象。2024年 3月，公司根据彼时下逛的市场需求做出合理判断新建“高端半导体设备财产化扶植项目”，设想产能 400台（套）/年。正在全球 AI海潮和数字化转型的鞭策下，算力取存储芯片的需求激增，汽车电子范畴受益于新能源汽车渗入率提拔取智能化升级，车载芯片的需求持续扩容，手机、PC、可穿戴设备等终端产物的高端化、智能化趋向对先辈制程芯片、高容量存储芯片的依赖度亦稳步提拔。基于终端需求的明白增加预期，下逛芯片制制厂正正在加快推进产能扩张，2024年下半年起，下逛芯片制制企业新增的扩产打算如下：正推进三期扩产打算，三期达产后总产能将达 30万片/月，方针占领全球 15%的 NAND市场 份额；2025年 9月 5日，三期(武汉)集成 电无限义务公司成立。恒运昌《关于深圳市恒运昌实 空手艺股份无限公司初次公 开辟行股票并正在科创板上市 申请文件的第二轮审核问询 函之答复演讲》（以下简称 “《恒运昌 IPO二轮问询回 复》”）及国度企业信用消息 系统消息长鑫存储 2025年将正在客岁大幅减产的根本上 产能进一步同比增加近 50%。到 2025岁尾，其 月产能无望达到 30万片，届时约占领全球 DRAM总产能的 15%北电集成 12英寸集成电出产线年四时度设备搬入，2026岁尾实现量产， 2030年满产。高端模仿芯片产线万片/月，分两期实施，产物为高端模 拟芯片，此中一期项目 2025岁尾前开工，2027 年四时度通线年满产。衢州年产 180万片 12英寸沉掺衬底片项目，总 投资 22。62亿元，2025岁尾前完成开工预备， 扶植周期约 60个月。公司基于下旅客户的扩产幅度和节拍判断原有 400台（套）/年产能已无法顺应下逛需求，应及时对先辈制程芯片的高端薄膜堆积设备产能做出充实结构，并对出产进行智能化扶植，以提高本身产能及研发出产效率，契合下逛先辈制程芯片产能快速扩张的形势。基于此，公司调整项目投资总额至 176，830。11万元，将出产建建面积由122，400平方米添加至 156，005。59平方米，将项目设想产能由 400台（套）/年提拔至 600台（套）/年，并加大智能化工场相关投入，以顺应下逛新态势的要求。以本募资金替代自筹资金次要是因为公司日常营运资金需求添加，2025年 9月公司资金环境较 2023岁暮发生变化。具体如下：2023年公司告贷平均余额约 11亿元，2023岁暮资产欠债率 53。94%，告贷筹措项目扶植资金压力相对较小，因而，公司 2024年 1-2月打算该项目时，拟自筹 8。50亿元投入项目扶植；2025年 9月，公司告贷平均金额已较 2023年增加3倍不足，2025年 9月末资产欠债率增加近 15个百分点，告贷筹措资金压力增大，因而公司拟通过本次募资资金替代。此外，本次募投项目打算投资总额较大、银行告贷刻日凡是较短，也不宜做为持久资金投入募投项目扶植。基于以上公司告贷及欠债程度的变化，考虑公司日常运营的大量资金需求，公司以本募资金替代自筹资金投入项目扶植。？按照产能由 400台（套）/年扩至 600台（套）/ 年； ？出产建建面积由 122，400。00平方米添加至 1 56，005。59平方米，面积添加 33，605。59平方米，增 幅 27。46%，次要为建建规划调整带来每栋建建的 建建面积发生变化，此中 1号厂房添加 16，392。31 平方米，地下室添加 5，307。24平方米，园区总体 建建数量、建建层数等未发生变化。次要为按照智能化工场等的需求，新增购买： ？智能化工场硬件：智能超市、立体库等设备； ？智能化软件系统：数字孪生系统、产物工艺数字“高端半导体设备财产化扶植项目”变动前后产能添加 200台（套）/年，单元产能投资额未发生严沉变化，具体如下：2、连系全体投资打算、扶植内容、资金用处能否能明白区分，申明正在上次募集资金尚未根基利用完毕环境下实施本次募投项目标需要性次要为1号厂房裙房从体布局及 部门钢布局工程；2号保障性租 赁住房（员工宿舍）从体布局； 3号和 4号厂房从体布局。次要为 1号厂房、2号保障性租 赁住房（员工宿舍）、3号厂房、 4号厂房其他土建工程、室内拆 修等残剩工程；5-14号建建工程 及整个室外景不雅等工程。正在投入场地建制及拆修等的扶植时，公司将按照扶植进度优先利用上次募集资金，后续将利用本次募集资金继续投入，资金用处和利用能够明白区分，刊行人将根据《募集资金办理法子》等的要求，对募集资金进行专款专户办理，按照募集资金项目标设想规划（2）上次募集资金尚未根基利用完毕环境下实施本次募投项目标需要性 截至 2025年 9月 30日，公司上次募集资金利用环境列示如下：公司初次公开辟行募集资金投资项目，除“高端半导体设备财产化扶植项目”尚未结项外，其他项目均已完成。“高端半导体设备财产化扶植项目”拟利用上次募集资金 26，826。60万元，截至 2025年 9月 30日，项目已投入 8，677。38万元，截至 2025年 12月 23日，已投入 1。63亿元上次募集资金。由上表可知，该项目上次募集资金正在 2025年 6月前利用较慢次要是因为施工前置手续较长所致，因无法开工扶植，截至 2025年 6月，共计收入 7，743。74万元，此中 6，768。43为地盘购买费用。2025年下半年，施工手续齐备后，工程进度较着加速，上次募集资金利用速度响应较着加速，截至 2025年 12月 23日，已利用 1。63亿元，估计 2026年上半年能够利用完毕。前述募集资金利用完毕后，预估财产内 1号厂房裙房从体布局及部门钢布局工程根基完成，3号和 4号厂房从体根基完成，项目需要逃加资金完成后续扶植工做。该项目扶植期为 5年，公司需按照市场增加预期、下逛扩产需求，提前规画产能扩张并实施扶植。鄙人逛扩产打算已明白的环境下，当前为扶植新的先辈制程产线的得当机会，上次募集资金利用完毕无法完成项目扶植，待上次募集资金完全利用完毕后规画实施新的扩产项目，将使得公司产能无法婚配下逛扩产节拍，并耽搁工程进度。（三）连系次要研发内容、手艺取人员储蓄、研发进展、研起事点霸占环境、原材料及设备采购的可行性等，申明实施前沿手艺研发核心扶植项目能否存正在严沉不确定性半导体设备行业的手艺迭代遵照“工艺驱动、协同、持续优化”的底层逻辑，其成长径并非依赖单一性手艺冲破，而是通过现有手艺系统的演化实现机能跃升，次要牵引驱动力为“制程微缩、存储堆叠、封拆集成”。薄膜堆积设备做为半导体系体例制中笼盖最广、工艺依赖性最强的焦点配备之一，其手艺演进一直环绕工艺需求牵引、多手艺协同优化展开，通过材料系统升级、工艺参数精细化节制、设备功能模块化扩展等渐进式立异，需要公司有完整健全的焦点手艺系统和工艺迭代研发经验。2010年成立以来，公司即专注于环绕下逛“制程微缩、存储堆叠、持续立异，紧跟下逛晚期成熟制程至先辈制程、先辈3D NAND、先辈 DRAM架构等工艺演进节拍，持续进行研发和手艺堆集，多次承担国度科技严沉专项/课题，正在薄膜堆积设备范畴构成了以 9大焦点手艺为基座的手艺架构系统，处理了半导体系体例制中纳米级厚度薄膜平均分歧性、薄膜概况颗粒数量少、快速成膜、设备产能不变高速等环节难题，焦点手艺达到国际先辈程度。正在手艺不竭成熟、系统化、深耕化的过程中，公司亦堆集了丰硕的手艺研发迭代经验，鄙人逛每个环节手艺节点冲破时，提前洞察迭代的环节手艺沉点，立脚现有手艺堆集，结构手艺和产物储蓄，研发构成适配下逛手艺所需的工艺及产物，鞭策下逛的手艺迭代。公司控制研发项目所必备的全平台焦点手艺，针对下业迭代趋向提前结构迭代研发的经验丰硕，霸占研起事点不存正在严沉不确定性。2、项目研发投入的内容和研发进展、研起事点霸占环境和手艺储蓄 （1）先辈 ALD系列产物及工艺研发取优化通过市场取手艺的前期调研明白产物需乞降范畴，对研发项目进行全面评 估，确定总体的手艺方案、产物框架及细致手艺要乞降设想草图；将产物投入到客户端现实出产中进行验证，方针是优化产物以满脚客 户特定需求，并查验其正在多量量出产前提下的机能取不变性。同时，启动 持续改良打算，处理试产中的问题，最终方针是鞭策产物达到可批量 出产的形态，验证通事后即可进入量产阶段。截至 2025年 9月 30日，公司研发人员共有 678名，占公司员工总数的 40。72%。研发人员中博士研究生 59人，占研发人员的比例约 8。70%；硕士研究生 416人，占研发人员的比例约 61。36%。公司的研发手艺团队布局合理，分工明白，专业学问储蓄深挚，产线验证经验丰硕，专业学科涵盖化学、等离子体物理、流体力学、射频及微波学、电气节制及从动化、软件工程、机械工程等多种科学手艺及工程范畴等，是奠基公司手艺实力的基石，保障了公司本次项目标研发工做。公司成立了完美的供应链办理系统，吸纳堆集全球半导体行业内的优良供应链资本，采纳多源采购模式并取焦点供应商持久计谋合做，建立起互信共赢的供应链生态，成立了常态化、高效化的研发互动机制，确保部件及设备东西的机能充实婚配公司手艺研发要求，为研发项目实施供给不变供应保障。薄膜堆积设备手艺迭代一直环绕材料系统升级、工艺参数精细化节制及设备功能模块化扩展展开，而非依赖单一性手艺冲破。2010年成立以来，公司一直专注于环绕集成电芯片制制手艺迭代需求，持续立异，承担实施了多项国度科技严沉专项/课题，逐渐建立了以 9大焦点手艺为基座的手艺架构系统，处理了半导体系体例制中纳米级厚度薄膜平均分歧性、薄膜概况颗粒数量少、快速成膜、设备产能不变高速等环节难题，焦点手艺达到国际先辈程度，并构成了笼盖全面、手艺程度高的薄膜堆积产物鞭策下逛手艺迭代。公司控制 PE-ALD取 Thermal-ALD两种技 术道理，并环绕 ALD手艺进行了系统布 局，构成了多款工艺设备产物，具有研发 和财产化能力。公司连系 ALD工艺特点， 开辟了多款高产能平台，并具有反映腔、 前驱体办理和传输系统、高精度射频系统 等设想经验，以及凹凸温氧化硅、氮化硅、 氧化铝和碳氧化硅等介质薄膜材料、金属 化合物和金属薄膜材料的工艺开辟经验。项目研发内容取现有 焦点手艺为同源手艺， 公司使用相关手艺的 产物已正在客户端多量 量出产，具有大量的运 行数据，尝试室不竭进 行日常性优化尝试，为 公司研发项目实施奠 定了根本，公司已霸占 部门手艺难点，后续研 发为正在手艺储蓄和攻 克难点根本上的手艺 迭代和优化，公司成立 以来手艺迭代经验丰 富，霸占研起事点不存 正在妨碍。公司具有深挚的 PECVD手艺堆集，已实 现全系列 PECVD薄膜材料的笼盖，控制 了全面的通用介质材料和先辈介质材料薄 膜工艺手艺，并正在逻辑、存储等范畴已实 现规模量产。公司连系分歧类型的 PECVD 工艺堆积特点，构成了脉冲等离子体手艺、 薄膜平均性节制手艺、先辈气体传输系统、 高产能平台手艺等系列环节焦点手艺，实 现对薄膜堆积机能的精准节制。公司连系芯片沟槽填充需求，曾经构成了 笼盖分歧深宽比布局沟槽的薄膜材料填充 工艺，控制了 SACVD、 HDPCVD 及 Flowable CVD等沟槽填充 CVD手艺。公 司环绕沟槽填充薄膜的机能需求，曾经形 成了高台阶笼盖率薄膜反映腔、前驱体输 送取混气系统、等离子体后处置系统等设 计开辟经验，并具备拓展分歧类型沟槽填 充 CVD的手艺经验。要求，已堆集了智能化工艺模子的初步经 验，并深切理解高精度及时节制软硬件体 系，同时，正在温控算法、射频手艺、多物 理场仿实、超干净材料等方面堆集了丰硕 的研发取优化设想经验。节制系统、软件架构取 硬件架构的协同整合， 构成具备通用适配能 力的节制处理方案，并 研发具有通用性的关 键模块系统，为基于现 有系统、架构和成熟模 块根本上的研发迭代、 整合，霸占研起事点不 存正在妨碍。因而，本项目录要面向先辈制程迭代取三维集成架构对高端半导体设备提出的手艺需求，拟沉点环绕 PECVD、ALD、沟槽填充 CVD等工艺设备范畴深耕，开展多项先辈薄膜堆积工艺和设备的研发，并逐渐冲破此中的前沿焦点手艺，构成一系列具有自从学问产权、满脚前沿手艺使用需求的产物，公司以高本质研发手艺人才为支持，以焦点手艺堆集和丰硕研发经验为保障，对各项目标研发沉点难点均有丰硕的手艺储蓄，研发沉点霸占不存正在严沉不确定性。正在研发原材料及东西供应方面，公司成立了多源采购模式，取焦点供应商持久计谋合做，构成协同立异机制，为项目研发供给不变供应保障。综上，公司手艺、研发经验、人才、研发材料及东西供应均对实施前沿手艺研发核心扶植项目供给无力支持，项目实施不存正在严沉不确定性。（四）连系本募产物的市场需求、合作款式及公司合作好坏势、现有及新减产能、产能操纵率及产销率、正在手订单及客户开辟环境等，申明本次募投项目逃加投资新减产能的合以及产能消化办法公司做为行业内领先企业，正在研发能力、手艺程度、产物笼盖、客户资本等方面构成合作劣势，使得公司可间接受益于下逛需求扩张带来的市场增量，“高端半导体设备财产化扶植项目”达产后，将新增薄膜堆积设备的产能 600台（套）/年，填补本身产能不脚的劣势，公司取客户合做关系安定，正在手订单充脚且正在部门下旅客户新增扩产中占比力高，正在手订单估计效率较高，保障了新减产能的消化，具体如下：公司将通过本次募投项目扩大用于高端半导体设备的产能规模，满脚下旅客户正在制程迭代过程中产能扩张和工艺升级对高端设备的火急需求。正在芯片需求持续兴旺的大布景下，下逛芯片制制企业针对高端存储、车规级芯片等多品类产线的扩产规晰、预期明白。经息检索，国内次要芯片制制企业近期遍及存正在扩产打算，具体环境如下：长江存储做为国内 NAND领军企业，正推进三 期扩产打算，三期达产后总产能将达 30万片/ 月，方针占领全球 15%的 NAND市场份额。2025年大幅减产的根本上产能进一步同比增 长近 50%。到 2025岁尾，其月产能无望达到 3 0万片，届时约占领全球DRAM总产能的15%。华虹公司制制新的 12英寸产线亿 美元的投资打算。该等投资从 2023年年中开 始，贯穿 2024-2026年，平均来看，约 20亿美 元/年。三维多芯片集成封拆项目总投资 84亿元，产 能为凸块工艺加工 8万片/月，三维多芯片集成 封拆 1。6万片/月，估计于 2025年投产、2027 年达产。规划扶植 12英寸集成电芯片出产线，打算 建成后产能达 5万片/月，2026岁尾实现量产， 2030年满产，2031实现产线产物组合的最终 设想产能。扶植一条 12英寸集成电芯片制制出产线， 产物定位为高端模仿集成电芯片。项目规划 总投资 200亿元，规划产能 4。5万片/月。衢州年产 180万片 12英寸沉掺衬底片项目， 总投资 22。62亿元，2025岁尾前完成开工预备， 扶植周期约 60个月。按照2025年12月SEMI预测，全球半导体设备发卖额估计2025年增加11。0%至 1330亿美元，2026年、2027年估计再增加 9。0%和 7。3%，至 1450亿美元和1560亿美元。按照前述数据，假设 2028年-2030年连结 2027年较 2026年的 7。3%增速，连系 SEMI数据拾掇的 2024年中国半导体系体例制设备发卖额占全球半导体系体例制设备发卖额的比例 42。30%、薄膜堆积设备市场规模约占半导体系体例制设备市场的 22%测算，国内薄膜堆积设备的将来五年的需求量如下： （未完）。